（一）营收与利润：增速领跑行业
2025 年 1-9 月，公司实现营业收入 24.2 亿元，同比增长 25%；归母净利润 4.8 亿元，同比增长 32%；扣非归母净利润 4.5 亿元，同比增长 35%，增速显著高于国内半导体设备行业平均水平（营收增速 18%，净利润增速 25%）。
从单季度看，2025 年 Q3 单季营收 8.1 亿元（同比 + 28%，环比 + 8%），归母净利润 1.7 亿元（同比 + 35%，环比 + 10%），连续六个季度实现营收、利润双环比增长，增长趋势稳定。
（二）盈利能力：毛利率与净利率双升
2025 年 Q3，公司综合毛利率达 42.5%，同比提升 3 个百分点，环比提升 0.8 个百分点，主要得益于高毛利 12 英寸硅片（毛利率 45%）与碳化硅单晶炉（毛利率 50%）产品占比提升。
净利率方面，Q3 净利率达 19.8%，同比提升 1.2 个百分点，环比提升 0.6 个百分点，一方面是毛利率提升的直接贡献，另一方面是规模效应下期间费用率的优化 —— 销售费用率 12.5%（同比 - 1.5 个百分点），管理费用率 4.2%（同比 - 0.3 个百分点），研发费用率 8.7%（同比 + 1.2 个百分点，为技术迭代储备）。
（三）财务安全：现金流与偿债能力无忧
截至 2025 年 9 月末，公司货币资金达 18.5 亿元，占总资产比重 38.5%，短期借款仅 2.3 亿元，流动比率 4.5，速动比率 3.2，偿债能力远超行业平均水平。
经营性现金流方面，2025 年 1-9 月实现经营性净现金流 6.2 亿元，同比增长 28%，现金流与净利润比达 1.29，盈利质量高，为后续研发投入与产能扩张提供充足资金支持。
四、核心优势：四大壁垒构筑行业护城河
在竞争激烈的半导体设备与材料行业，中晶科技能跻身 “中国半导体设备十强”，关键在于构筑了技术、客户、协同、成本四大核心壁垒。
（一）技术壁垒：专利与工艺双领先
公司累计拥有授权专利 286 项，其中发明专利 89 项，核心专利覆盖硅片缺陷控制、单晶炉温度精准控制、碳化硅衬底生长等关键环节。例如，自主研发的 “12 英寸硅片超平坦化工艺” 使产品表面粗糙度低于 0.1nm，良率达 98%；“碳化硅单晶炉多区温控技术” 可将温度波动控制在 ±0.5℃，显著提升衬底质量。
此外，公司参与制定《半导体硅抛光片》《晶体生长设备通用技术要求》等 12 项国家及行业标准，在行业内拥有较强的技术话语权。
