二、行业地位：跻身 “中国半导体设备十强” 的核心竞争力
2025 年 8 月，由中国半导体行业协会发布的 “中国半导体设备企业 TOP10” 榜单中，中晶科技凭借晶体生长设备领域的技术突破及市场份额优势成功入选，成为唯一同时涉足硅材料与设备制造的十强企业，核心竞争力体现在三方面：
（一）技术壁垒：专利与工艺双领先
公司累计拥有授权专利 286 项，其中发明专利 89 项，在晶体缺陷控制、高精度抛光等核心技术上达到国际先进水平。自主研发的 “12 英寸硅片超平坦化工艺”，使产品表面粗糙度低于 0.1nm，良率提升至 98%，比肩日本信越、SUMCO 等国际巨头。在设备领域，碳化硅单晶炉可实现 6 英寸衬底量产，生长速率较国外同类产品提升 30%，成本降低 25%。
（二）市场份额：细分领域龙头地位稳固
在国内 8 英寸硅片市场，公司占有率达 18%，位列第三；12 英寸硅片市场占有率从 2024 年的 5% 提升至 2025Q3 的 12%，增速行业第一。晶体生长设备领域，公司在光伏级单晶炉市场占有率 15%，半导体级单晶炉市场占有率突破 8%，较 2024 年提升 4 个百分点，成为北方华创、中微公司之后的重要补充力量。
（三）客户壁垒：深度绑定头部企业
公司已进入中芯国际、华虹半导体、长江存储等国内主流晶圆厂供应链，2025 年新增宁德时代（光伏设备）、比亚迪（车规级硅材料）等跨界大客户。前五大客户营收占比 32%，较 2024 年下降 5 个百分点，客户结构持续优化，抗风险能力增强。
三、利好共振：2025 年三大核心增长驱动力
中晶科技 2025 年业绩高增并非偶然，而是 “政策支持 + 订单爆发 + 技术突破” 多重利好共振的结果，成为驱动股价的核心引擎：
（一）政策红利：国产替代加速推进
2025 年《半导体设备产业发展行动计划》明确提出，到 2027 年国内半导体设备国产化率达到 70%，其中晶体生长设备、硅材料等细分领域国产化率目标超 60%。公司作为十强企业，获得国家大基金三期 2 亿元股权投资，同时享受研发费用加计扣除比例提至 175% 的税收优惠，2025 年 1-9 月研发费用达 2.1 亿元（同比 + 40%），为技术迭代提供资金保障。
（二）订单爆发：在手订单创历史新高
截至 2025 年 10 月末，公司在手订单金额达 52 亿元，较 2024 年末增长 85%，订单覆盖率（订单金额 / 2024 年营收）达 2.8 倍，创历史新高。结构上，半导体设备订单占比提升至 45%（2024 年为 30%），其中碳化硅单晶炉订单 12 亿元，预计 2026 年交付完毕；12 英寸硅片订单 28 亿元，锁定 2026 年全年产能的 70%。
