股市老吴：融资客狂扫科创板！多股净买入破亿，附核心标的与合作方案

技术突破：14nm FinFET 工艺量产良率超 95%，7nm 工艺进入风险量产阶段，国内唯一能提供 14nm 及以下先进制程的企业，半导体国产替代核心；

业绩爆发：2026 年中报营收 420 亿元（+55%），净利润 85 亿元（+68%），受益于国内 AI 芯片、汽车芯片需求爆发，在手订单达 800 亿元，覆盖 2026-2027 年产能；

资金协同：北向资金单周净买入 5.3 亿元，机构持仓占比从 15% 升至 22%，融资 + 北向 + 机构形成 “资金合力”；

技术壁垒：8 英寸碳化硅衬底全球市占率 22%，国内第一，产品良率超 90%，打破美国 Wolfspeed 垄断，碳化硅是新能源汽车、光伏逆变器的核心材料；

业绩高增：2026 年中报营收 38 亿元（+85%），净利润 12.5 亿元（+65%），新能源汽车碳化硅渗透率从 2025 年的 25% 升至 2026 年的 40%，带动衬底需求爆发；

政策红利：获国家 “新基建专项债” 支持，用于 12 英寸碳化硅衬底产线建设，2027 年投产后产能翻倍；

产品升级：WPS AI 功能全面落地，支持 “文档生成、数据可视化、多语言翻译”，付费用户数从 2025 年的 3500 万增至 2026 年的 5000 万，ARPU 值提升 30%；

业绩稳健：2026 年中报营收 52 亿元（+42%），净利润 21 亿元（+48%），政企客户占比达 60%（政府、国企采购 WPS 替代 Office），需求确定性强；

生态壁垒：构建 “办公软件 + 云服务 + AI 工具” 生态，用户粘性高（月活用户超 4 亿），国内办公软件市占率超 70%，竞争优势难以撼动；