二、聚焦 HBM 产业链：核心环节与优质标的特征
HBM 概念的 “超级周期” 中，产业链各环节的受益逻辑与成长空间不同，优质标的需具备 “技术壁垒、产能规模、客户绑定” 三大核心特征，具体拆解如下：
（一）HBM 产业链核心环节与受益逻辑
HBM 产业链从上游到下游分为 “材料 - 设备 - 设计 - 封测 - 应用” 五大环节，各环节受益顺序与成长空间呈现差异化特征：
产业链环节 | 核心企业类型 | 受益逻辑 | 2024-2026 年复合增速 | 核心竞争壁垒 |
上游材料 | 硅通孔（TSV）衬底、键合胶、光刻胶企业 | 材料是 HBM 生产的基础，TSV 衬底占 HBM 总成本的 20%，随 HBM 产能扩张需求持续增长 | 110%-130% | 技术工艺（如 TSV 孔径精度、键合胶耐高温性能）、良率控制 |
中游设备 | 光刻机、键合机、检测设备企业 | HBM 生产需专用设备（如深紫外光刻机、混合键合机），全球设备供给紧张，设备厂商先于产能释放受益 | 90%-110% | 设备精度（如键合精度达纳米级）、客户认证周期（通常需 1-2 年） |
核心设计 | HBM 芯片设计企业 | 直接对接 AI 芯片客户，掌握产品定义与定价权，是产业链利润最集中的环节 | 130%-150% | 堆叠层数（≥8 层）、带宽性能（≥819GB/s）、良率（≥60%） |
中游封测 | 先进封装企业 | HBM 需与 AI 芯片进行系统级封装（CoWoS/InFO），封测环节技术难度高，是国产化突破的关键 | 80%-100% | 封装工艺（如混合键合技术）、产能规模（≥10 万片 / 月） |
下游应用 | AI 芯片、AI 服务器企业 | 直接拉动 HBM 需求，是产业链的需求端，随 AI 算力扩张持续释放订单 | 70%-90% | 客户资源（绑定全球头部 AI 企业）、产品迭代速度 |
（二）优质标的三大核心特征：技术 - 产能 - 客户
