股票操盘手吴老师：“超级周期” 愈演愈烈？HBM 概念集体走强

核心指标：设计企业需实现 HBM2e 及以上产品量产，堆叠层数≥8 层、带宽≥819GB/s、良率≥60%；材料企业需实现 TSV 衬底等核心材料量产，良率≥85%；设备企业需产品通过头部 HBM 企业认证，具备纳米级工艺能力；

案例：某 HBM 设计龙头 —— 已量产 HBM2e 产品，堆叠层数 10 层，带宽 819GB/s，良率 75%，同时布局 HBM3e 产品（预计 2025 年量产），技术迭代速度与国际龙头同步，近 1 个月涨幅达 95%；

反面案例：某概念标的 —— 仅披露 “HBM 研发计划”，未明确产品参数与量产时间，无实质技术储备，近 1 个月涨幅 30% 后快速回调 20%，需坚决回避。

核心指标：2024 年实际产能≥100 万颗（设计企业）或≥5 万片 / 月（封测企业），2025 年产能规划增长≥100%，订单排期覆盖≥6 个月；

案例：某 HBM 封测巨头 ——2024 年 HBM 封测量产规模达 8 万片 / 月，2025 年规划扩产至 15 万片 / 月，订单排期已至 2026 年 Q1，客户包括全球前三大 HBM 设计企业，近 1 个月涨幅达 78%；

反面案例：某标的 —— 无明确产能规划，仅通过 “合作研发” 蹭概念，2024 年无实际订单，股价短期上涨后缺乏业绩支撑，回调风险极高。

核心指标：前五大客户中包含英伟达、AMD、某国产 AI 芯片龙头等行业巨头，客户订单占比≥50%，且签订长期供货协议（≥2 年）；

案例：某 HBM 材料企业 ——TSV 衬底产品供应给某全球 HBM 设计龙头，客户订单占比达 65%，签订 3 年供货协议，2024 年 HBM 相关营收占比达 40%，近 1 个月涨幅达 65%；

反面案例：某标的 —— 客户以中小厂商为主，无龙头客户背书，订单稳定性差，难以享受 “超级周期” 的产能红利，估值溢价持续收窄。