2025 年是国内半导体设备国产化的 “关键攻坚年”，国家与地方政府密集出台政策支持半导体设备与材料企业，中晶科技作为 “材料 + 设备” 双轮驱动的细分龙头，成为政策红利的直接受益者。
国家层面：大基金三期与产业规划双重支持
大基金三期增资：2025 年 10 月，国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）对中晶科技增资 2 亿元，专项用于 “12 英寸硅片产能扩张” 与 “碳化硅单晶炉研发” 项目，持股比例从 5% 提升至 8%。此次增资不仅为公司提供资金支持，更体现国家对 “材料 + 设备” 协同模式的认可，为公司后续获取更多政策资源奠定基础；
《半导体设备产业发展行动计划（2025-2027 年）》：2025 年 3 月，工信部发布该计划，明确提出 “到 2027 年，半导体硅材料国产化率超 60%，晶体生长设备国产化率超 70%”，同时对符合条件的企业给予研发费用加计扣除比例提至 175%、进口关税减免等优惠。中晶科技的硅材料与晶体生长设备业务均被纳入 “重点支持领域”，2025 年 1-9 月累计享受税收优惠 0.8 亿元，研发费用加计扣除额 1.8 亿元，直接增厚净利润。
地方层面：合肥基地享多重优惠2025 年 6 月，中晶科技合肥 12 英寸硅片与碳化硅设备基地正式投产，合肥市政府为该基地提供 “土地 + 税收 + 供应链” 三重优惠：
土地优惠：基地占地 200 亩，每亩地价仅 20 万元，低于当地工业用地市场价（50 万元 / 亩），节省土地成本 6000 万元；
税收减免：前三年企业所得税全免，第四至第五年减半征收，预计 2025-2028 年累计减免税收 2.5 亿元；
供应链支持：合肥市政府牵头引进硅料、设备零部件供应商，在基地周边建设 “半导体材料产业园”，吸引 15 家上下游企业入驻，使公司原材料采购成本降低 12%，物流成本降低 8%。
